高通宣布今年2月推出的骁龙 X35 5G连网数据芯片，其应用产品将于2024年上半年进入市场，并且获得全球诸多电信业者合作采用。
高通副总裁暨无线与宽频通讯部门总经理Gautam Sheoran表示：5G RedCap是5G Advanced的重要支柱之一，也是5G演进的关键技术。 它缩短现今5G两极化能力和复杂性的差距，并可支持更广泛的设备与服务，同时提升系统效能与效率。 我们很开心能与全球移动运营商和OEM厂商深化合作，以推动5G生态系发展，让一系列全新且广泛的顶级与入门级使用案例得以实现。
骁龙 X35符合3GPP Release 17 RedCap （Reduced Capability，降低能力）设计，配合优化射频集成电路 （RFIC）与电源管理集成电路 （PMIC）模块，让连网系统可以变得更小、更加省电，藉此用于小型装置如工业物联网装置、智能手表、XR头戴装置，或是其他连网设备。
跟高通其他产品一样，骁龙 X35一样向下兼容4G连网功能，并且能透过5G连网更快传递资料，另外也搭载高通各类技术，借此扩大5G连接范围、降低延迟、延长电池续航时间，以及提高数据上传速度等。
另一方面，骁龙 X35也支持L1+L5双频全球卫星定位系统，提供更精准定位能力，藉此符合工业物联网，或是智能穿戴应用需求，同时也降低设计复杂性，可用于更小装置设计。
目前包含泰国AIS、美国AT&T、T-Mobile、Dish Wireless、中国电信、中国移动、中国联通、中国广电、英国电信、数码通、新加坡电信、LG U+、意大利电信、芬兰Elisa Oyj等均与高通合作，预计推出采用骁龙 X35 5G连网数据芯片的装置。
